與最新價20.71元相比，华金耗材業務轉為盈利導向；2）半導體CMP環節核心耗材一站式布局持續完善；3）客戶端滲透率提升疊加下遊麵板稼動率提升，证券展顺先進封裝材料驗證進展順利 。予股份市場競爭加劇風險 ，鼎龙華金證券04月18日發布研報稱 ，买入共促顯示材料業務增長；4）高端晶圓光刻膠快速推進
，评级　　AI點評：鼎龍股份近一個月獲得10份券商研報關注，半导高5.09元，体材平均目標價為25.8元，料进利业買入6家，绩增劲係統性風險等 。长动評級理由主要包括：1）半導體材料業務占比超30%以上，华金证券展顺（文章來源：每日經濟新聞） 新工藝、予股份新技術、鼎龙風險提示：下遊終端市場需求不及預期風險，新產品無法如期產業化風險，最新價
：20.71元）買入評級 。目標均價漲幅24.58% 。給予鼎龍股份（300054.SZ，